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詳情關于牙體牙髓病學要點梳理:蓋髓術原理與蓋髓劑,醫(yī)學教育網(wǎng)編輯整理相關資料分享如下,希望對備戰(zhàn)口腔醫(yī)師考試的考生有幫助!
在接近牙髓的牙本質表面或已暴露的牙髓創(chuàng)面上,覆蓋能使牙髓組織恢復的制劑,以保護牙髓,消除病變,包括直接蓋髓和間接蓋髓術。
蓋髓劑應具備的性能
較好的生物相容性;
較強的殺菌或抑菌作用;
促進牙髓組織的修復再生能力;
藥效持久穩(wěn)定;
便于操作。
常用的蓋髓劑——氫氧化鈣
堿性(pH為9——12),可中和炎癥所產生的酸性產物,有利于消除炎癥和減輕疼痛。具有一定的抗菌作用。
氫氧化鈣直接接觸牙髓后,牙髓組織發(fā)生凝固性壞死,壞死下方出現(xiàn)炎癥反應,并在此界面上形成牙本質橋。牙髓組織中的未分化間充質細胞在氫氧化鈣誘導下,可分化為成牙本質細胞,分泌牙本質基質,鈣化后形成修復性牙本質。誘導形成牙本質橋。
常用的蓋髓劑——MTA
良好的密閉性;
生物相容性;
誘導成骨性;
x線阻射性;
強堿性;
一定的抑菌功能。
還廣泛用于髓室底穿孔修補、根管側穿修補、根尖誘導成形和根尖倒充填等。
生物活性陶瓷iBootBP。
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