口腔主治醫(yī)師考點!牙解剖因素都有哪些?
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a.根分叉:易使菌斑積聚,附著喪失達分叉水平,使牙周治療和口腔衛(wèi)生措施難以施行;窄根分叉區(qū)更難施行。
b.根面凹陷:凹槽存在于分叉頂部、根的表面;使細菌菌斑易于積聚,促使附著喪失的進展;
c.頸部釉突和釉珠容易發(fā)生根分叉病變;
d.腭側(cè)溝也稱畸形舌側(cè)溝,多發(fā)生于上頜側(cè)切牙;溝內(nèi)易滯留菌斑,而不易清除,且結(jié)合上皮不易附著,因而形成窄而深的牙周袋,有的甚至反復(fù)形成膿腫而出現(xiàn)竇道;
e.牙根形態(tài)異常如牙根過短或過細、錐形牙根、磨牙牙根融合等均使這些牙對(牙合)力的承受能力降低,疾病進展快;
f.冠根比例失調(diào),牙周膜內(nèi)的應(yīng)力明顯增大,會造成牙周組織創(chuàng)傷。
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