基本操作-磨牙開髓術(shù)（本題滿分20.00分）
參考要點(diǎn)：
1.器械選擇：高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、10?；?5＃根管銼
2.握持方式及支點(diǎn)：左手將離體牙固定握持，操作中（牙合）面始終朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)。
3.右手持筆式握持機(jī)頭。
4.右手以無名指作支點(diǎn)。
5.操作動(dòng)作及程序：點(diǎn)磨，鉆針方向始終與牙長(zhǎng)軸平行。
6.于（牙合）面中央窩進(jìn)入，逐漸擴(kuò)大、加深開髓窩洞，制成一近髓深洞。
7.穿髓，揭髓室頂。
8.修整髓室側(cè)壁和根管口。
9.定位根管口，探查根管。
10.開口位置洞形：
下磨牙=（牙合）中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長(zhǎng)方形。
上磨牙=（牙合）中央窩圓三角形或斜梯形。
11.髓室頂去凈：探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。
12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連，髓室底完整。
13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。
基本操作-下頜第一磨牙拔除術(shù)（本題滿分20.00分）
參考要點(diǎn)：
1.愛傷觀念。
2.病人下頜咬合平面與地面平行，其高度應(yīng)在醫(yī)生肘關(guān)節(jié)以下。
3.醫(yī)生一般應(yīng)站在患者的右前方，平穩(wěn)站立，全身放松。
4.認(rèn)真檢查病人或根據(jù)病歷核對(duì)患牙，判斷該牙拔除的必要性和適應(yīng)癥。
5.仔細(xì)詢問病人全身病史，排除拔牙禁忌癥。
6.選擇恰當(dāng)?shù)穆樽硭幬铩?/p>
7.口腔檢查器、口腔黏膜消毒劑、棉簽。
8.口腔黏膜注射針頭的注射器。
9.牙齦分離器、口腔外科專用刮匙。
10.選擇下頜磨牙拔牙鉗。
11.棉卷、棉球等敷料。
12.一般選用下牙槽神經(jīng)、舌神經(jīng)和頰長(zhǎng)神經(jīng)阻滯麻醉。
13.病人大張口，下頜咬合平面與地面平行，以左手手指或口鏡提拉口角，用干棉球擦干，消毒注射區(qū)黏膜，牽引注射處的黏膜，使之繃緊，以減少穿刺時(shí)的疼痛，
14.先告知病人注射之初可有微痛，將注射器放在對(duì)側(cè)口角，即第一、第二前磨牙之間，與中線呈45°，注射針應(yīng)高于下頜咬合平面1cm，并與之平行。進(jìn)針點(diǎn)在翼下頜皺襞中點(diǎn)稍外側(cè)，一般推進(jìn)2.5cm左右可觸及骨面，注入麻藥1～1.5ml，再將注射器退出1cm，注射麻藥1ml，即可麻醉舌神經(jīng)，可在退針時(shí)，邊退邊注射麻藥，直至黏膜下為止，或可在患牙頰側(cè)前庭溝注射局部浸潤(rùn)麻醉以麻醉頰長(zhǎng)神經(jīng)。
15.在進(jìn)針過程中，注射針不能觸碰其他組織，如頰、舌、牙等。
16.推注麻藥之前應(yīng)有明確的回吸動(dòng)作，麻藥推注速度應(yīng)緩慢平穩(wěn)，退針?biāo)俣瓤於鲿场?/p>
17.在拔牙之前應(yīng)仔細(xì)與病歷和患者核對(duì)牙位。
18.清除大塊牙石，消毒患牙牙齦，檢查麻醉效果。
19.使用牙齦分離器，正確使用分離器的工作面，應(yīng)該有支點(diǎn)。
20.放置牙鉗時(shí)，鉗喙長(zhǎng)軸應(yīng)與所拔除牙之長(zhǎng)軸平行，鉗喙應(yīng)充分向根方伸展，夾緊患牙。
21.拔牙動(dòng)作主要為頰舌向搖動(dòng)，松動(dòng)后向上、頰側(cè)方向牽引拔牙，也可向舌側(cè)上方牽引拔除，拔出時(shí)應(yīng)注意對(duì)牙齦和對(duì)頜牙進(jìn)行適當(dāng)保護(hù)。
22.檢查牙根完整性。
23.使用刮匙探查取出拔牙窩內(nèi)殘片、牙石、肉芽組織等，但不做劇烈的搔刮動(dòng)作。
24.令血液充滿拔牙窩，使用棉卷和紗布行牙槽窩復(fù)位，最后使用棉卷令病人咬緊，壓迫止血。
25.壓迫止血為20～30分鐘，術(shù)后24小時(shí)不能劇烈漱口，盡量減少對(duì)拔牙創(chuàng)的刺激，不要吸吮拔牙窩，進(jìn)食溫涼，術(shù)后24～48小時(shí)唾液中少量血液為正常現(xiàn)象。
26.如果出血不止，應(yīng)該用紗布咬緊后，迅速來醫(yī)院就診。
27.說明拔除牙后修復(fù)的時(shí)間或復(fù)查的時(shí)間。
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