（1）基牙疼痛：先檢查基牙有無(wú)齲病或牙周病，如基牙正常，可能因基牙受力過(guò)大而導(dǎo)致疼痛，如卡環(huán)、基托與基牙接觸過(guò)緊。

（2）軟組織疼痛：基托邊緣過(guò)長(zhǎng)、過(guò)銳，基托組織面有小瘤等均可引起軟組織痛，表現(xiàn)為黏膜紅腫，甚至有潰瘍面。只要找準(zhǔn)部位進(jìn)行修改，疼痛即可消除。

牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴，形成組織倒凹，覆蓋黏膜較薄，在摘戴義齒過(guò)程中擦傷黏膜組織或義齒在受力時(shí)造成疼痛。常見的部位有尖牙唇側(cè)、上下頜隆突、上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)和內(nèi)斜嵴等處。應(yīng)查清疼痛部位，在基托組織面進(jìn)行緩沖處理。

義齒的（牙合）支托未起到支持作用，（牙合）支托折斷使義齒下沉壓迫軟組織，卡環(huán)壓迫牙齦，連接桿壓迫軟組織，咬合高，咀嚼時(shí)義齒不穩(wěn)定，均可導(dǎo)致大范圍的彌漫性疼痛。其表現(xiàn)為黏膜紅腫、壓痛明顯。遇到此類情況可以擴(kuò)大基托支持面積，增加間接固位體或（牙合）支托數(shù)目，移動(dòng)連接桿位置，調(diào)（牙合）解除（牙合）干擾等，以減輕黏膜的負(fù)荷醫(yī)`學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。

如卡環(huán)位置不當(dāng)（如頰側(cè)卡環(huán)臂過(guò)低舌側(cè)卡環(huán)臂太高），頰舌側(cè)力量不平衡，也可使基托壓迫黏膜造成疼痛。