OSP 化學(xué)藥水的成分是什么？

答： 硫酸鋁鉀

PCB板的最終表面處理的主要選擇有：醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理OSP有機(jī)保焊劑、化學(xué)錫、化學(xué)銀、化學(xué)鎳金、無(wú)鉛噴錫、松香涂布。松香涂布將隨著環(huán)保要求的進(jìn)一步提高而逐漸被前面五種淘汰。比較這五種主流的表面處理方式，OSP以其低廉成本的優(yōu)勢(shì)而獲得極大的市場(chǎng)分額。、、

OSP有機(jī)保焊劑，又叫水溶性有機(jī)預(yù)焊劑，國(guó)內(nèi)更流行的稱呼是銅面抗氧化劑，是一種無(wú)鉛、水溶性、環(huán)保的產(chǎn)品。其通過(guò)選擇性地在PCB板的新鮮銅表面沉積一層有機(jī)保焊膜，避免了PCB板在SMT/SMD之前的銅面氧化而引起上錫不良。該有機(jī)膜在SMT/SMD過(guò)程中會(huì)被助焊劑溶解掉，新鮮銅面隨著露了出來(lái)，金屬錫輕而易舉在銅表面展開(kāi)并結(jié)合。OSP處理的PCB板表面平整，是非常利于錫的展開(kāi)。

因?yàn)镺SP的良好前景，因此各大PCB藥水商多會(huì)有商品化的OSP藥水。行業(yè)內(nèi)知名的有日商shikoku的F2系列、sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列，國(guó)內(nèi)也有一些PCB藥水供應(yīng)商可以提供商品化的OSP藥水。 OSP的主要流程為：除油/除脂、磨刷、微蝕、OSP膜沉積。

OSP的前工序?qū)τ贠SP膜沉積有很重要的影響，前處理不好將會(huì)導(dǎo)致OSP膜沉積效果變差甚至OSP膜無(wú)法沉積。微蝕劑的不同選擇對(duì)OSP膜的外觀顏色有直接影響，因?yàn)镺SP膜本身是相對(duì)透明的。主流的微蝕劑中硫酸-雙氧水微蝕的銅面較為光滑平整因而PCB板經(jīng)過(guò)OSP處理后顏色為淺紅色，而過(guò)硫酸鹽微蝕的銅面較為粗糙因而PCB板經(jīng)過(guò)OSP處理后顏色為相對(duì)的深紅色。但是，過(guò)硫酸鹽微蝕的銅面也可以達(dá)到比較光滑的效果，這就需要在微蝕液中添加某些添加劑，Atotech、Macdermid、博凱都有商品化的產(chǎn)品（微蝕為過(guò)硫酸鹽體系的情況下，在化學(xué)銀中為了更好的顯示出金屬銀的白度有時(shí)需要添加），為固體或液體。

為了保證PCB/HDI板在經(jīng)過(guò)三次以上的高溫回流焊后OSP膜仍能保護(hù)銅面不氧化并能維持良好的可焊性，OSP藥水分為一般型和耐高溫型（含選化板型，含金面板可使金面不變色）。一般而言，生產(chǎn)單面板和簡(jiǎn)單雙面板（不含貼片位）的選擇一般型即可。而生產(chǎn)多層板的就必須選用耐高溫型，因?yàn)橐话阈湍筒蛔∪�次回流焊的高溫沖擊在上錫之前已經(jīng)氧化，導(dǎo)致可焊性變差而引起很多焊盤(pán)或通孔根本上不了錫。一般很多供應(yīng)商均宣稱其等產(chǎn)品在空氣中可耐三次高溫之熔焊，但經(jīng)過(guò)高溫操作后OSP膜已慘遭強(qiáng)烈氧化之折磨，顏色變得很暗，沾錫時(shí)間也為之不良性而拉長(zhǎng)，甚至還得動(dòng)用強(qiáng)活性的助焊劑才能將已老化的OSP膜順利推走完成焊接。