口腔修復(fù)學(xué)在口腔助理醫(yī)師考試中占有很大比重，出題量?jī)H次于口腔內(nèi)科學(xué)，約占總題量20%，出題靈活。修復(fù)診斷設(shè)計(jì)部分內(nèi)容難度較大，需要扎實(shí)掌握相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，并結(jié)合模型聯(lián)想記憶，理解相關(guān)設(shè)計(jì)原理。對(duì)理論基礎(chǔ)要求較高，考試中不乏難度大的綜合性題目出現(xiàn)，臨床經(jīng)驗(yàn)常?？梢詭椭斫庥洃?，在復(fù)習(xí)之初，不妨多動(dòng)手感受相關(guān)操作要求，可通過模擬演練修復(fù)過程幫助理解，加深記憶。

口腔修復(fù)學(xué)精編考點(diǎn)

1.全口義齒排牙，前牙排成淺覆（牙合）、淺覆蓋，正中（牙合）時(shí)前牙不接觸

2.雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)肥大時(shí)，只需修整較大一側(cè)上頜結(jié)節(jié)

3.若設(shè)計(jì)齦下冠邊緣，一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm

4.樁的長(zhǎng)度：根尖保留3～5mm充填材料作為根尖封閉，樁長(zhǎng)為根長(zhǎng)的2/3～3/4

樁的直徑：為根徑的1/3

牙本質(zhì)肩領(lǐng)：高度大于1.5mm，厚度大于1mm

5.嵌體洞深＞2mm，洞緣45°斜面，寬0.5～1mm

6.鑄造全冠肩臺(tái)：0.5～0.8mm寬，呈淺凹形或圓角肩臺(tái)形

7.烤瓷熔附金屬全冠唇頰側(cè)頸緣為烤瓷者，預(yù)備成直角或135°凹面。肩臺(tái)1mm

8.固定橋基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長(zhǎng)的1/3

局部義齒基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長(zhǎng)的1/2

9.加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時(shí)間再灌注

10.雙端固定橋=完全固定橋；

半固定橋=應(yīng)力中斷式固定橋；

單端固定橋=懸臂固定橋

11.半固定橋用于基牙傾斜大，難于求得共同就位道者

12.復(fù)合固定橋：四個(gè)或四個(gè)以上牙單位，兩個(gè)以上基牙

13.Ante法則——基牙牙周膜面積總和應(yīng)等于或大于缺失牙牙周膜面積總和

14.衛(wèi)生橋的橋體形式是懸空式橋體，橋體與黏膜有至少3mm以上間隙

船底式橋體：接觸面積最小，只用于下頜牙槽嵴狹窄的病例

15.固定橋基牙理想的冠根比：1:2～2:3

16.衡量是否為良好基牙——牙周膜面積

17.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°

半解剖式牙——牙尖斜度20°

非解剖式牙——牙尖斜度0°（無尖牙）

18.改良鞍式橋體臨床最常用

19.下頜舌骨后窩為下頜總義齒舌側(cè)基托后緣的邊界

20.下頜遠(yuǎn)中游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/2以上

下頜全口義齒基托后緣蓋過磨牙后墊的1/2或全部

21.橋體（牙合）面大?。?/span>天然牙寬度的1/2～2/3

22.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比，與橋體長(zhǎng)度的立方成正比

23.（牙合）力是導(dǎo)致?lián)锨冃蔚闹饕?/span>

24.垂直距離恢復(fù)得過大：面部下1/3距離增大，上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲，義齒容易脫位

垂直距離恢復(fù)得過小：面部下1/3距離減小，口角下垂，頦部前突。像沒戴義齒似的，息止間隙偏大，咀嚼效能較低

25.塑料基托厚約2mm；鑄造金屬基托厚約0.5mm

26.上前牙唇面至切牙乳突中點(diǎn)一般約8～10mm

27.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū)，固位作用，防（牙合）向移位

28.卡環(huán)體——非倒凹區(qū)，穩(wěn)定支持作用，防側(cè)向和齦向移位

29.前后顫動(dòng)線之間為上頜總義齒基托后緣封閉區(qū)

30.圈形卡環(huán)：多用于遠(yuǎn)中孤立的磨牙上，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜

31.回力卡環(huán)：常用于后牙游離端缺失的末端基牙（前磨牙）

32.上頜總義齒后緣在腭小凹后2mm

33.延伸卡環(huán)：鄰近缺隙的基牙松動(dòng)或無倒凹時(shí)，卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位，并對(duì)松動(dòng)牙有夾板固定作用

34.桿形卡環(huán)優(yōu)點(diǎn)：彈性好，與基牙的接觸面積小，推型固位作用強(qiáng)，對(duì)基牙的損傷小，美觀。缺點(diǎn)：穩(wěn)定作用差，易存積食物，桿卡壞了不易修理

35.RPI卡環(huán)組：近中（牙合）支托、鄰面板、I桿

36.當(dāng)口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時(shí)不宜使用RPI卡環(huán)組，可應(yīng)用RPA卡環(huán)組

37.前腭桿離開齦緣至少6mm；側(cè)腭桿離開齦緣應(yīng)有4～6mm

38.腭桿寬度為6～8mm，厚度1mm

39.舌桿上緣離開齦緣至少3～4mm。適用于口底有一定深度，舌側(cè)無明顯倒凹者

40.舌板：用于口底淺，舌側(cè)軟組織附著高（口底到齦緣的距離在7mm以下）

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