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間接蓋髓術(shù)：深齲引起的可復(fù)性牙髓炎、外傷冠折或牙體預(yù)備后的大面積牙本質(zhì)暴露。
直接蓋髓術(shù)：根尖孔未形成，因機(jī)械性或外傷性因素暴露的年輕恒牙醫(yī)學(xué)教|育網(wǎng)搜集整理；意外穿髓，穿髓孔直徑不超過0.5mm者。
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