楔缺流程操作：

1、相應(yīng)牙齒唇側(cè)粘膜采用表面麻醉劑（麻醉膏最好），局部麻醉；

2、牙體預(yù)備（包括繼發(fā)腐質(zhì)的去除）；

3、排齦（對于齦上邊緣的楔缺可以省略），對于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦，有些診所或醫(yī)院有時(shí)可能會(huì)用電刀切處理牙齦，也可以起到同樣的效果，但是必須注意的是電刀處理過的牙齦表面滲出會(huì)比較多，止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會(huì)污染待粘結(jié)的洞緣；

4、護(hù)髓墊底，醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理可以用光固化墊底；

5、流體樹脂內(nèi)襯，對于比較深的洞形建議采用；

6、復(fù)合樹脂或復(fù)合體光固化充填，取出排齦線；

7、采用黃帶車針磨除充填體齦階齦方可能的懸突，充填體表面成形，可以配合探針反勾探查懸突；

8、用樹脂拋光的套裝拋光充填體表面。